创新持续 · 高质量发展

以光为媒,以电为芯

一站式微纳晶圆代工 · 光电子器件定制服务商

MEMS全系列第三代半导体无源光学器件硅基生物芯片VCSEL激光器ISO 9001认证
29台套
刻蚀设备集群
4/6/8″
兼容晶圆产线
千级
超净实验室
1V1
专属技术对接
Products

产品中心

四大产品线矩阵,覆盖无源光学器件、硅基生物芯片、MEMS 半导体定制代工与 VCSEL 激光器一站式委托加工

无源光学器件

🔬 无源光学器件

依托石英高精度微纳加工能力,自研二元光学衍射元件、微透镜阵列,覆盖深紫外(DUV)、可见光、红外全波段,适配半导体光刻、激光微加工、光通信、红外成像、医疗激光设备。

DUV 光学衍射元件高纯度熔融石英基材,深紫外激光高效整形、分束、匀化
二元光学衍射元件熔融石英 / 单晶石英,无双折射、高衍射效率,355/532/1064nm
微透镜阵列石英 / 硅双基底可选,激光匀光、光纤耦合、红外成像
硅基生物芯片

🧬 硅基生物芯片

融合半导体 MEMS 微加工与生物检测技术,面向体外诊断、透皮给药、细胞分析、可穿戴传感领域。

硅基微针芯片针尖直径 <10μm,透皮给药、皮肤微量采样、体液生物检测
微流控芯片多材质加工,核酸检测、细胞分选、生化微量分析
柔性电极芯片可弯曲折叠,适配可穿戴医疗传感、柔性生物检测设备
MEMS半导体定制代工

⚙️ MEMS & 半导体芯片定制代工

覆盖 MEMS 传感器与执行器、第三代宽禁带半导体器件、硅基/石英光波导及全品类微纳器件定制。

MEMS 传感器与执行器加速度、压力、温湿度、气体、声学 MEMS 器件
第三代半导体器件GaN、SiC、AlN、铌酸锂刻蚀、薄膜沉积、晶圆流片代工
全品类微纳器件定制二维材料器件、PI柔性微器件、微热板、MEMS开关、掩膜版加工、TSV工艺
VCSEL激光器

💡 VCSEL 激光器一站式委托加工

垂直腔面发射激光器全链条代工,覆盖原材料采购、晶圆制造、光学设计、模组组装全流程管控。

定制化方案开发根据应用场景定制不同波长、输出功率、封装形式
双模式成品交付裸晶圆半成品 / 完整封装模组成品
全工序严苛质量管控原材料检验 → 成品 LIV 光谱出厂检测,全程质控
Advantages

七大核心优势

从设计到交付,一站式微纳加工闭环服务体系,省去多厂商对接成本

1

全品类微纳加工全覆盖

覆盖 MEMS、第三代半导体、光波导、VCSEL 等全部代工业务,叠加自研光学与生物芯片

2

4/6/8 英寸洁净产线

顶配进口设备集群,兼容研发打样与大规模量产

3

MEMS + 光学双技术团队

深耕微纳加工十余年,兼具半导体与光学双重技术储备,一对一专属对接

4

一站式闭环服务

芯片方案设计→掩膜版制作→光刻/刻蚀/镀膜→晶圆键合→划片封装→电学/光学检测

5

现货 + 定制双业务体系

常备现货满足快速需求,同时支持全参数定制开发

6

知识产权保密管控

签署 NDA 协议,封闭式洁净产线分区独立生产,专属物流,全方位保障客户产权

7

高效交付 + 品质管控

24 小时响应,ISO 9001 质量管理体系管控,保障按期交付优质产品

Process

全系列微纳加工工艺

7 大工艺体系,29 台套刻蚀设备 + 完整光刻线 + 镀膜封装检测集群,全兼容 8 英寸及以下晶圆

电子束光刻 (EBL)

分辨率达 10nm
JEOL / Raith 电子束光刻机

步进光刻

NIKON G6 / I7 / I10 / I12
高精度步进式曝光系统

接触 / 接近式光刻

SUSS MA6 系列
EVG 高精度对准光刻系统

纳米压印

紫外纳米压印设备
全自动涂胶显影机组

深硅刻蚀 (DRIE)

STS 系列 · 北方微电子8″
SPTS 高深度陡直刻蚀

ICP / RIE 刻蚀

爱发科多材质 ICP 刻蚀机
全品类介质刻蚀

金属干法刻蚀

Lam Research 系统
高精度金属图形化刻蚀

IBE 离子束刻蚀

物理轰击刻蚀
适用于难刻蚀材料

LPCVD / PECVD

牛津仪器 PECVD
AMAT 量产型 LPCVD

磁控溅射

多靶位金属/介质薄膜
高均匀性成膜

电子束蒸发

高纯度金属薄膜
Optorun 光学镀膜机

PEALD 原子层沉积

纳米级精密膜厚控制
三维共形覆盖

阳极键合

Si-Glass 高强度键合
适用于 MEMS 封装

低温共晶键合

Au-Sn 金属键合
高气密性封装

Si-Si 直接键合

SUSS XB8 8″ 大压力键合机
高温 / 常温工艺可选

引线键合 / 倒装贴片

WestBond 引线键合机
倒装焊接系统

离子注入

高能离子注入
快速退火 (RTA)

晶圆切割

迪思科全自动晶圆切割机
砂轮切割

激光隐形划片

德龙飞秒激光精细加工
无损伤隐形切割

MOCVD 外延

III-V 族化合物外延生长
VCSEL 外延片制备

SEM 扫描电镜

JEOL 冷场发射 SEM
纳米级形貌表征

激光共聚焦显微镜

奥林巴斯
三维表面形貌测量

LIV 光谱测试

PerkinElmer 分光光度计
Cascade 高低温探针台

X 光缺陷检测

NIKON X 光检测仪
内部缺陷无损检测
Equipment

核心设备集群

公司搭建六大类完整工艺设备集群,全部兼容 8 英寸及以下晶圆尺寸,覆盖刻蚀、光刻、镀膜、封装、检测、掺杂外延全工序

刻蚀设备

刻蚀设备集群

  • STS 系列深硅刻蚀机
  • 北方微电子 8 英寸深硅刻蚀
  • SPTS 高深度陡直刻蚀设备
  • 爱发科多材质 ICP 刻蚀机
  • Lam Research 金属干法刻蚀系统
  • IBE 离子束刻蚀设备
29 台套 · 涵盖深硅刻蚀、金属刻蚀、离子束刻蚀等全品类
光刻设备

光刻设备集群

  • NIKON G6 / I7 / I10 / I12 步进光刻机
  • SUSS MA6 系列接触光刻机
  • EVG 高精度对准光刻系统
  • JEOL / Raith 电子束光刻机
  • 紫外纳米压印设备
  • 全自动涂胶显影机组
完整设备线 · 覆盖步进、接触、电子束、纳米压印全工艺
镀膜封装设备

镀膜 / 封装 / 检测设备

  • 牛津仪器 PECVD / AMAT LPCVD
  • Optorun 专业光学镀膜机
  • 磁控溅射台 / 电子束蒸发系统
  • PEALD 原子层沉积设备
  • 迪思科全自动晶圆切割机
  • 德龙飞秒激光精细加工系统
  • SUSS XB8 键合机 / WestBond 引线键合机
Applications

应用领域

赋能六大关键行业,面向高校、科研院所、工业制造、激光、通信、医疗企业

📡

半导体与
光通信

VCSEL 激光芯片、无源衍射光学元件、硅基光波导、射频 MEMS、第三代半导体芯片

🔬

精密激光
加工

355/532/1064nm 激光匀化、分束 DOE 元件、微透镜阵列,适配工业激光设备

🏥

生物医疗与
体外诊断

硅微针透皮给药芯片、微流控核酸/细胞检测芯片、柔性可穿戴生物传感电极

🏭

工业传感与
物联网

压力、温湿度、气体、声学 MEMS 传感器、微热板检测器件、光电传感模组

🎓

高校与
科研院所

微纳原型器件、二维材料实验样品、光学微结构前沿课题科研打样

Service Flow

标准化客户服务流程

从需求对接到成品交付,六步闭环服务体系,确保品质与效率

1

需求深度对接

专业工艺工程师 24 小时响应对接需求

2

工艺可行性评估

出具完整工艺方案、周期排期、精准报价

3

保密协议签订

签署 NDA 技术保密协议,保护客户产权

4

定制化加工生产

封闭式洁净产线分区独立生产

5

多维度出厂检测

电学、光学、形貌、可靠性全项测试

6

成品交付与售后

独立密封物流交付,终身工艺技术答疑

苏州艾特光电

关于苏州艾特光电

苏州艾特光电有限公司成立于 2020 年,坐落于苏州工业园区腾飞创新园。集自研光电子器件、全尺寸晶圆代工、MEMS 生物芯片定制、VCSEL 激光器委托加工于一体,已通过 ISO 9001 质量管理体系认证。

公司自建千级超净实验室,搭建完整 4/6/8 英寸配套研产生产线,核心团队深耕 MEMS、光学微纳加工十余年,兼具半导体工艺设计与衍射光学器件研发双重技术储备。面向高校、科研院所、工业制造、激光、通信、医疗企业,灵活提供单步工艺、分段流片、全流程定制代工服务。

芯片方案设计掩膜制备晶圆制造封装测试成品交付
29台套
刻蚀设备集群
千级
超净实验室
ISO 9001
质量体系认证
10年+
行业深耕经验
Vision

理念与规划

创新,持续高质量发展

🎯

企业核心理念

创新,持续高质量发展

🌍

企业发展愿景

以微纳精密加工与光学核心技术为根基,打造国内领先、面向全球的光电子与 MEMS 芯片综合服务商;深度参与行业标准制定,推动国产微纳光电器件自主化、国际化、绿色低碳发展。

📈

中长期发展规划

突破高深宽比刻蚀、纳米级光刻等核心工艺,实现衬底加工到终端成品一体化闭环服务,扩充标准化现货产品线,深耕国内同步拓展海外业务,打造绿色低碳微纳加工基地。